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超高压电缆制造工艺特点

2018-12-7 19:37:11
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内容摘要:MDCV工艺,导体截面为800mm2,采用不分割导体结构,(800mm2以上采用分割导体结构),绝缘层标称厚度35.6mm,金属套采用焊接平铝套,外护套采用阻燃PE材料,设计方案为蛇形布置。

超高压电缆制造工艺特点


MDCV工艺,导体截面为800mm2,采用不分割导体结构,(800mm2以上采用分割导体结构),绝缘层标称厚度35.6mm,金属套采用焊接平铝套,外护套采用阻燃PE材料,设计方案为蛇形布置

金属带在水平方向与电缆轴线平行放线,铝带边缘被切开,表面干净而且宽度精确,铝带通过一系列塑料模具而成型与电缆直径相同,电缆由模具导入而不接触铝带,调整铝带形状直到他的边沿紧贴电缆并有一定压力,接缝用激光束进行焊接,焊接处由摄像机进行检查,焊接质量控制系统借助于涡流对任何缺陷进行检测,焊接管通过一系列模具后收缩,电缆及铝管然后通过履带牵引设备牵引,这台履带牵引设备,控制整个生产线线速度。


金属焊接平铝套的优点:

1.外护套与平滑铝护套通过一个十字机头同时挤出,

2.这使得金属屏蔽上的护套不可能起皱,

3.这种紧密联结复合铝—PE护套的弯曲半径可达20倍电缆外径。


交联聚乙烯电缆结构

1、铜导体→导体屏蔽→绝缘→绝缘屏蔽→膨胀带→铜丝→反扎铜带→膨胀带→铝带→PE护套

2、铜导体→导体屏蔽→绝缘→绝缘屏蔽→半导电带→铝带→PE外护套

3、铜导体→导体屏蔽→绝缘→绝缘屏蔽→膨胀带和铜丝屏蔽→膨胀带→铝套/(铅)带→PE外护套